Ingeniero/a de Calidad
Título: Ingeniero/a de Calidad – Fabricación y Encapsulado de Semiconductores
Reporta a: Director de Operaciones
Colabora con: Ingeniería de Procesos, Operaciones, Proveedores, Clientes
Misión:
Garantizar cero escapes de calidad, trazabilidad completa y cumplimiento normativo listo para auditoría en las operaciones internas en sala limpia y en los procesos post-fab subcontratados, asegurando una transición controlada, auditada y validada de nuevos productos hacia producción cualificada, en línea con los requisitos de fiabilidad de los sectores espacial y aeroespacial.
2. Alcance de Responsabilidad
El/La Ingeniero/a de Calidad es responsable del gobierno de procesos, la calidad de proveedores y la autoridad de liberación de producto en todas las etapas de fabricación, desde el wafer probe hasta la liberación final de dado/encapsulado, incluyendo la supervisión de procesos subcontratados.
3. Responsabilidades Clave
3.1 Gobierno de Calidad de Proceso y Producto
Mantener PFMEA, Planes de Control e Inspección.
Definir y hacer cumplir límites de proceso, planes de muestreo y criterios de aceptación.
Aprobar cualificaciones de proceso.
Asegurar procesos congelados tras la cualificación.
Aplicar APQP en la introducción de nuevos productos.
3.2 Gestión de Calidad de Proveedores
Cualificación y auditoría de subcontratistas.
Definir acuerdos de calidad, muestras patrón y control de cambios.
Liderar no conformidades y CAPAs de proveedores.
3.3 Gestión de No Conformidades y CAPA
Gestión completa de no conformidades, desviaciones, análisis causa raíz (8D, 5-Why, Ishikawa) y acciones correctivas/preventivas.
Cierre eficaz y escalado de riesgos sistémicos.
Impulso de mejora continua.
3.4 SPC e Integridad de Datos
Definir estrategia SPC y monitorizar Cp/Cpk.
Asegurar integridad de datos en MES y sistemas de trazabilidad.
Revisiones periódicas de salud de proceso.
3.5 Trazabilidad y Control de Configuración
Trazabilidad completa wafer → dado → lote → envío.
Control de recetas, materiales, proveedores y revisiones.
Cumplimiento con requisitos espaciales y de cliente.
3.6 Auditorías y Cumplimiento
Preparación y liderazgo de auditorías AS9100, ISO 9001, clientes y proveedores.
Interfaz principal con clientes y organismos reguladores.
Cumplimiento con normas MIL, ESA/ECSS y requisitos específicos.
3.7 Formación y Competencias
Programas de formación, certificación y recertificación.
Control de registros y evidencias de competencia.
4. Requisitos
Formación:
Grado o Máster en Ciencia de Materiales, Microelectrónica, Ingeniería Eléctrica, Mecánica o Química.
Experiencia:
+5 años en fabricación o encapsulado de semiconductores.
Entornos fabless u OSAT.
Electrónica de alta fiabilidad, aeroespacial o espacial.
Conocimientos Técnicos:
Procesos back-end.
Mecanismos de fallo (bond lift, voiding, delaminación, cracking).
SPC, auditorías, trazabilidad y control de configuración.
Normativas y Métodos:
AS9100, ISO 9001, MIL-STD, PFMEA, SPC, CAPA, 8D.
Competencias:
Mentalidad analítica, resolución estructurada, alto rigor documental, entorno startup/escala, inglés obligatorio (español y francés valorables).
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