Ingeniero/a de Procesos
Título: Ingeniero/a de Procesos – Ensamblaje y Test (Dispositivos de Potencia GaN)
Reporta a: Director de Operaciones
Colabora con: Ingeniería de Calidad, Diseño, Test, Producción, Proveedores
Misión:
Desarrollar, optimizar y mantener procesos de ensamblaje y test robustos y repetibles para dispositivos de potencia GaN e-HEMT, alcanzando los objetivos de rendimiento, fiabilidad y fabricabilidad. Esto incluye la industrialización de nuevos productos y la transferencia desde el diseño hasta una fabricación estable y cualificada, garantizando la trazabilidad digital completa y la preparación para flujos de cualificación espacial y aeroespacial.
2. Alcance de Responsabilidad
El/La Ingeniero/a de Procesos será responsable de la definición técnica, caracterización y mejora continua de todos los procesos internos de ensamblaje y test, asegurando que estén capacitados, documentados y listos para cualificación, bajo la supervisión y autoridad de liberación de Ingeniería de Calidad.
3. Responsabilidades Clave
3.1 Desarrollo y Optimización de Procesos
Definir y optimizar parámetros de proceso.
Elaborar:
Instrucciones de trabajo
Diagramas de flujo de proceso
PFMEAs y Planes de Control (con Calidad)
Liderar DoE para:
Materiales (epoxis, soldaduras, hilos de bonding)
Acabados superficiales
Perfiles de curado y presupuestos térmicos
Caracterizar el impacto térmico, mecánico y eléctrico en rendimiento y fiabilidad.
Definir el flujo industrial según APQP.
3.2 Capacidad de Proceso y SPC
Implementar SPC a nivel de equipo y proceso.
Monitorizar Cp, Cpk, Yield, Voiding, Bond pull/shear.
Analizar desviaciones y proponer acciones correctivas.
Participar en revisiones de rendimiento y salud de proceso.
3.3 Calidad y Cumplimiento
Cumplimiento con MIL-STD-750, MIL-PRF-19500, JEDEC y requisitos espaciales.
Preparar evidencias técnicas para lotes iniciales y cualificaciones.
Soportar análisis de causa raíz y CAPA.
Gestionar control formal de cambios.
3.4 Ingeniería de Equipos y Materiales
Definir recetas, calibraciones y mantenimiento preventivo.
Cualificar nuevos equipos y automatizaciones.
Validar nuevos materiales desde el punto de vista térmico y mecánico.
3.5 Datos, MES y Trazabilidad
Asegurar captura completa de datos de proceso.
Integración en sistemas de trazabilidad (parámetros, configuraciones, lotes).
Análisis estadístico con Minitab, JMP, Python, Excel.
3.6 Colaboración y Formación
Trabajo conjunto con Diseño, Calidad y Producción.
Formación de operarios y técnicos.
Participación en iniciativas Lean, Kaizen y 5S.
4. Requisitos
Formación:
Grado o Máster en Ciencia de Materiales, Microelectrónica, Ingeniería Eléctrica, Mecánica o Química.
Experiencia:
+5 años en ensamblaje de semiconductores o packaging avanzado.
Experiencia en die attach, wire bonding y sala limpia.
Conocimiento en SPC, FMEA, DoE, CAPA, 8D.
Sistemas MES/ERP y trazabilidad digital.
Normativas MIL y JEDEC.
Competencias:
Mentalidad analítica y experimental.
Resolución estructurada de problemas.
Alto rigor documental.
Entorno startup / escalado.
Inglés imprescindible; español y francés valorables.
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